审查请求 无人认领的权利要求 数量 6 OL （13 页）
（21） 申请号：日本专利申请 2021-93367 （P2021-93367）
（22） 申请日期：令和第 3 年 6 月 3 日（2021 年 6 月 3 日）
（54） [发明名称] 超声波粘合装置
（57） [摘要]
问题：我们提供一种超声波粘合装置，该装置间歇性地对超声波焊头施加超声波振动，以抑制树脂过热，并在不浪费时间的情况下实现高效和高质量的超声波填缝。
解决方法：将超声波焊头40的尖端与树脂凸台31a的头部接触，通过熔化树脂凸台和使用树脂凸台进行超声波填缝，对超声波焊头施加超声波振动。检测焊头位移的位移计80和当位移计的超声波焊头的位移量达到预定单位位移量时停止施加超声波振动的超声波振动， 当超声波焊头的位移停止时，再次开始超声波振动，并重复此控制，直到使用树脂体的超声波填缝过程完成。
图 1
[索赔范围]
[主张 1]
将超声波焊头 O 尖端与树脂凸台的头部接触，并对超声波焊头施加超声波振动以熔化树脂凸台并使用树脂凸台进行超声波填缝的超声波接合装置。
一种位移检测装置，用于检测超声波焊头的位移;
当位移检测装置的超声波焊头的位移量变为预定单位的位移量时，停止超声波振动的应用，当超声波焊头的位移停滞时，再次施加超声波振动。超声波控制是指重复此控制，直到使用树脂凸台的超声波填缝加工完成;
一种超声波粘合装置，包括。
[主张 2]
超声波控制装置包括：
当位移检测装置对超声波焊头的位移量达到预设的目标位移量时，确定超声填缝过程完成;
根据权利要求1所述的超声波粘合装置。
[主张 3]
超声波控制装置包括：
当施加在超声波焊头上的超声波振动达到峰值功率时，确定超声波填缝过程完成。
根据权利要求1所述的超声波粘合装置。
[主张 4]
将超声波焊头的尖端与树脂凸台的头部接触，对超声波焊头施加超声波振动以熔化树脂凸台并使用树脂凸台进行超声波填缝的超声波接合装置。
一种位移检测装置，用于检测超声波焊头的位移;
当通过位移检测装置的超声波焊头的位移量成为预定单位的位移量时，停止超声波振动的应用，当经过一定时间后，再次开始超声波振动的应用，并重复该控制，直到使用树脂凸台的超声波铆接过程完成;一种超声波粘合装置，包括。
[主张 5]
超声波控制装置包括：
当位移检测装置对超声波焊头的位移达到预设的目标位移量时，确定超声填缝过程完成;
根据权利要求4所述的超声波粘合装置。
[主张 6]
超声波控制装置包括：
当施加在超声波焊头上的超声波振动达到峰值功率时，确定超声波填缝过程完成。
根据权利要求4所述的超声波粘合装置。
[发明详细说明]
[技术领域]
【000011）
本发明涉及一种超声波粘合装置，详细地将加压超声波焊头的尖端与树脂凸台的头部接触，并对超声波焊头施加超声波振动。
[背景技术]
【000002】
传统上，专利文献 1 中公开的“超声波粘合装置”被称为使用树脂凸台进行超声波填缝的超声波接合装置。
将超声波焊头 O 尖端与树脂凸台的头部接触，并对超声波焊头施加超声波振动以熔化树脂凸台并使用树脂凸台进行超声波填缝的超声波接合装置。
一种位移检测装置，用于检测超声波焊头的位移;
当位移检测装置的超声波焊头的位移量变为预定单位的位移量时，停止超声波振动的应用，当超声波焊头的位移停滞时，再次施加超声波振动。超声波控制是指重复此控制，直到使用树脂凸台的超声波填缝加工完成;
一种超声波粘合装置，包括。
[主张 2]
超声波控制装置包括：
当位移检测装置对超声波焊头的位移量达到预设的目标位移量时，确定超声填缝过程完成;
根据权利要求1所述的超声波粘合装置。
[主张 3]
超声波控制装置包括：
当施加在超声波焊头上的超声波振动达到峰值功率时，确定超声波填缝过程完成。
根据权利要求1所述的超声波粘合装置。
[主张 4]
将超声波焊头的尖端与树脂凸台的头部接触，对超声波焊头施加超声波振动以熔化树脂凸台并使用树脂凸台进行超声波填缝的超声波接合装置。
一种位移检测装置，用于检测超声波焊头的位移;
当通过位移检测装置的超声波焊头的位移量成为预定单位的位移量时，停止超声波振动的应用，当经过一定时间后，再次开始超声波振动的应用，并重复该控制，直到使用树脂凸台的超声波铆接过程完成;一种超声波粘合装置，包括。
[主张 5]
超声波控制装置包括：
当位移检测装置对超声波焊头的位移达到预设的目标位移量时，确定超声填缝过程完成;
根据权利要求4所述的超声波粘合装置。
[主张 6]
超声波控制装置包括：
当施加在超声波焊头上的超声波振动达到峰值功率时，确定超声波填缝过程完成。
根据权利要求4所述的超声波粘合装置。
[发明详细说明]
[技术领域]
【000011）
本发明涉及一种超声波粘合装置，详细地将加压超声波焊头的尖端与树脂凸台的头部接触，并对超声波焊头施加超声波振动。
[背景技术]
【000002】
传统上，专利文献 1 中公开的“超声波粘合装置”被称为使用树脂凸台进行超声波填缝的超声波接合装置。
【000003）
专利文献 1 中公开的“超声波接合装置”通过嵌入铁砧中的热流传感器监测接合部位产生的热流，并根据监测到的热流控制施加在超声波焊头上的超声波振动。
但是，由于使用专利文献 1 中公开的树脂凸台的超声波填缝工艺被配置为连续对超声波焊头施加超声波振动，因此难以控制超声波振动。此外，由于超声波焊头接触区域的树脂过热和气蚀现象导致树脂变质和变色，导致超声波焊头腐蚀（腐蚀），超声波焊头 存在一个问题，即产品的使用寿命会缩短。
【先行技術文献】
【特許文献】
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【特許文献 1】特開 2 0 1 8-1 1 7 6 号公報
【発明の概要】
【発明が解决しようとする課題】
〔O O 0 6 \
因此，本发明的目的在于提供一种超声波粘合装置，该装置能够通过间歇性地对超声波焊头施加超声波振动来抑制树脂过热，并能够在不浪费时间的情况下实现高效和高质量的超声波填缝。
[解决问题的措施]
【00071】
为了实现上述日期，权利要求1的发明是一种超声波粘合装置，它通过将超声波焊头的尖端与树脂凸台的头部接触，并对超声波焊头施加超声波振动，以使用树脂凸台进行超声波填缝，从而熔化树脂凸台。 当超声波焊头的位移量变为预定单位的位移量时，超声波振动的应用停止，当超声波焊头的位移停滞时，再次开始超声波振动的应用。
【0008〕
根据权利要求2所述的发明，其特征在于，在权利要求1的发明中，所述超声波控制装置确定，当所述位移检测装置对超声波喇叭的位移达到预设的目标位移量时，使用所述树脂凸台的超声波填缝过程即告完成。
【00009）
根据权利要求3所述的发明，其特征在于，在权利要求1的发明中，所述超声波控制装置确定当施加于超声波喇叭的超声波振动达到峰值功率时，所述超声波填缝过程完成。
根据权利要求4所述，本发明是一种通过对超声波焊头施加超声波振动来进行垫片加工的超声波粘接装置，以及通过对超声波焊头施加超声波振动来进行超声波焊头加工的超声波粘接装置，以及利用树脂凸台的超声波力进行垫片的超声波粘接装置，一种用于检测超声波焊头位移的位移检测装置; 当位移检测装置的超声波焊头的位移量变为预定单位的位移量时，停止施加超声波振动，当经过一定时间后，再次开始施加超声波振动。
根据权利要求5所述的发明，在权利要求4所述的发明中，当位移检测装置对超声波焊头的位移达到预设的目标位移量时，所述超声波控制装置使用树脂凸台。