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  1. ALL DIMENSIONS ARE IN INCHES, UNLESS OTHERWISE SPECIFIED.
    除非另有说明，否则所有尺寸均以英寸为单位。
  2. MATERIAL: UL RECOGNIZED GLASS EPOXY NEMA GRADE FR-4, 0.062 + / − 0.007 0.062 + / − 0.007 0.062+//-0.0070.062+/-0.007 INCH THICK.
    材料：UL 认可的玻璃环氧树脂 NEMA 级 FR-4， 0.062 + / − 0.007 0.062 + / − 0.007 0.062+//-0.0070.062+/-0.007 英寸厚。
  3. FINAL EXTERNAL COPPER THICKNESS 0.003295 INCH MN REF (2 OZ PER IPC-6012D).
    最终外部铜厚 0.003295 英寸 MN 参考（根据 IPC-6012D 2 盎司）。
  4. FINAL HOLE WALL COPPER THICKNESS 0.00098 /NCH MN REF (CLASS 3 PER IPC-6012D A /1).
    最终孔壁铜厚 0.00098 /NCH MN REF（根据 IPC-6012D A /3 级）。
  5. PLATE ALL COPPER NOT COVERED BY SOLDERMASK WITH PLATING SUITABLE FOR LEADED SOLDER.
    电镀所有未被阻焊层覆盖的铜，并镀有适合含铅焊料的电镀。
  6. BOW NOT TO EXCEED 0.75% OF THE LONGEST EDGE DISTANCE.
    弓不得超过最长边距的 0.75%。
TNIST NOT TO EXCEED 0.75% OF THE DIAGONAL DISTANCE ACROSS CORNERS.
TNIST 不超过跨角的对角线距离的 0.75%。
7. APPLY GREEN LIQUID PHOTOIMAGEABLE SOLDERMASK OVER BARE COPPER TO BOTH SIDES.
7. 在裸铜的两侧涂上绿色液体可照相阻焊层。
8. SILKSCREEN TO BE PERMANENT WHITE NON-CONDUCTIVE INK ON PRJMARY SIDE AND SECONDARY SIDE.
8. 丝网印刷在表面和次级面上为永久性白色非导电油墨。
9. HOLE PLACEMENT TOLERANCE IS + 0.007 INCH UNLESS OTHERWISE SPECIFIED.
9. 除非另有说明，否则孔放置公差为 + 0.007 英寸。
10. HOLE SIZES NOTED ON DRILL CHART ARE FINAL SIZE (AFTER PLATING IF APPLICABLE).
10. 钻孔图上注明的孔尺寸为最终尺寸（电镀后，如适用）。
11. DIMENSION TOLERANCES ARE +/ 0.010 INCHES, UNLESS OTHERWISE SPECIFIED.
11. 除非另有说明，否则尺寸公差为 +/ 0.010 英寸。
12. ALL LAYERS ARE VIEWED FROM PRIMARY (TOP) SIDE.
12. 所有图层均从主 （顶部） 侧查看。
13. FABRICATE BOARD IN COMPLIANCE WITH IPC-6012 CLASS 2 UNLESS OTHERWISE SPECIFIED.
13. 除非另有说明，否则制造符合 IPC-6012 CLASS 2 的电路板。
14. BOARD FABRICATION REQUIRES PAGES 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, & 8.
14. 板制作需要第1、2、3、4、5、6、7和8页。
15. DIELECTRIC STRENGTH BETWEEN LAYERS: 2500VAC MI.
15. 层间介电强度：2500VAC MI。
16. APPLY DATE CODE, FABRICATOR, AND UL MARKING. MARKINGS MUST NOT VIOLATE
16. 应用日期代码、制造商和 UL 标记。标记不得违反
UL 0.125 INCH CLEARANCE RULES AND MUST NOT IMPOSE ON BECK LOGO.
UL 0.125 英寸间隙规则，不得强加于 BECK 标志。
17. MINMUM FINISHED CONDUCTOR SPACING: 0.008 INCH.
17. 最小成品导体间距：0.008 英寸。
18. MIS-REGISTRATION: 0.005 INCH MAX.
18. 错误对准：最大 0.005 英寸
19. FINISHED LINE WIDTH TOLERANCE +/ 0.001 JNCH.
19. 成品线宽公差 +/ 0.001 JNCH。